为什么我们认为芯碁微拆是AI时代的“金铲子”

　　盈利预测取投资评级：6月26日公司正式登岸港交所，完成A+H双本钱平台结构，此举不只拓宽了中持久融资渠道，为半导体光刻配备研发迭代、全球化市场拓展供给充脚本钱支持，也标记公司以全球半导体设备厂商为定位的计谋升级正式落地；正在此计谋框架下，7月3日公司颁布发表首台COPOS板级封拆曲写光刻设备订单落地，是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，公司双线协同的成长款式持续夯实，持久成长动能不竭加强。基于上述焦点运营向好逻辑，维持“买入”评级。

　　事务：芯碁微拆通过号披露，公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，该设备最大支撑600×600mm大板加工，可满脚CoPoS、FOPLP、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，同日全球PCB龙头鹏鼎控股发布定增预案，拟定增募资不跨越96亿元，总投资127。3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，建成后新增65。56万平方米高端基板产能，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍？。